ACHESON Acheson ED, plata 427SS pega por una partículas de plata muy finas y de baja temperatura de curado de la resina termoplástica se refina, de interruptores de membrana, circuito impreso flexible. Debido a que es un curado a baja temperatura, se puede utilizar en el PC, PET, PVC, PU y otra lámina, ED, pasta 427SS plata conductora puede ser utilizado solo, sino también utilizar con la combinación ED423SS de pasta de carbón conductor, tal como las propiedades conductoras de no hacer uso mixto puede reducir los costos. l usos típicos: interruptores de membrana, los contactos de impresión, las interferencias de radio frecuencia de protección, elementos de calefacción, circuito flexible, galvanoplastia, multi-capa de placa de circuito y así sucesivamente. pigmento l: adhesivos de plata: los colores termoplásticos: viscosidad de plata: valor mínimo de la densidad: 20.71b/gal (2.48kg / 1) Contenido en sólidos: 77% contenido de plata: 66% Punto de inflamación: 165 ° F (74 ° C ) de uso: los primeros seis meses de baja temperatura y la sombra) l puede ser la zona cubierta: 626sqft/gal1mil (15.37m2 / L, de espesor 25.4μm) 66.7sqft/kg1mil (6.20m2/kg gruesa 25.4μm) (15 g de peso húmedo La suspensión puede ser zona recubierta 0.093m2, espesor de película húmeda 25.4μm) la resistencia lateral: (0.1ohms/sq1mil (<0,1 resistencia / plaza, de espesor 25.4μm) l máxima temperatura de funcionamiento: Fahrenheit 300 ℃ F (149 ℃) l consecutiva Métodos:. Este producto cumple con la tecnología de pantalla de impresión estándar de aplicaciones híbridas, antes de su uso para retardar la mezcla completa, de lo contrario, penetrar en la burbuja de Uso l:. Curado: 160 ° C F (71 ° C) de curado de 30 minutos, 93 ° C, 15 minutos, 121 ° C, 5 minutos, de acuerdo a la cantidad de flujo de aire se puede utilizar el 5% (en peso) de limpieza de butilo fibra ácido disolvente: El uso de MEK, MIBK o similares de almacenamiento de disolvente:. 0 ℃ -27 ℃ temperatura y guardar.